第一部分
关于显卡的识别
如上图,Ti4400的BIOS芯片为PLCC封装的32pin的ATMEL芯片,编号为AT49BV512,以前该芯片长期被使用于各大显卡厂商的显卡产品上,从数年之前的Voodoo3到现在的Geforce4,应用广泛。(因为信片结构复杂,体积大,对布线布局有影响而且频率不高,将逐渐被8pin的SOIC封装的串行芯片代替。现在多看到的是SOIC芯片)
pin13,pin14,pin15,pin17,pin18,pin19,pin20用于传输并行数据,pin16为ground pin, pinA0到A15为寻址数据通道,实现16位的并行芯片功能。Pin1,pin2,pin30为nc。Pin32为vcc。pin22,pin24 ,Pin31分别为CE,OE,WE。负责参考电压、计数方波等各种功能。
BIOS通过chip ID pins的高低电平来生成相应的Device ID(硬件识别号)。对于nv25的Gefroce4 Ti和Quadro4显卡, Ti4600的ID号是0250,Ti4400的ID号是0251,Ti4200的ID号是0253;Quadro4 900XGL的ID号是0258;Quadro4 750XGL的ID号是0259,Quadro4 700XGL的ID号是025B。
从ID号分析:中间两位(25)是核心的代号即nv25,最后一位0、1、3对应nv25中的三款显卡。换算成二进制为00,01,11。最后一位为8,9,B对应nv25GL中的三款显卡。
Chip ID pins的高低电平是通过电压的高低来定义的,管脚为+3.3V代表1,0V代表0。这样显卡的身份便由chip ID pins的状态来决定。每个管脚对应两个电阻位置,移动电阻到另外一个空焊处即可改变该管脚状态。我们从PCB上可以通过查电阻编号来找对应的电阻,一般来说,这两个电阻的编号是相邻的。可以通过移动电阻的位置来改变电位状态。一般的方法就是焊电阻。由于10k的电阻非常小,这个方法实际操作上难度很大,并且影响显卡的保修。这里我们不采用这个方法。
通过实际测量针脚电压。得出如下结果
(横是32个pin,下面对应的是在900XGL,Ti4600,Ti4400的电压。由于实验过程中万用表的误差,实验数据记录的原则为:显示为0,记录为0;如显示为小数点后三位,则只保留一位)
从以上数据可以看出,pin2(nc)被定义为quadro识别pin,看来nvidia在Ti4系列改变了以前用以前pin18,pin19来定义ID pins。当pin2为低电平时,为quadro;当pin2为高电平时,为Ti。pin23为Ti4600和TI4400的ID pin。当pin23为低电平时,为Ti4600(quadro是基与Ti4600,除了pin2外,其他的都相同);为高电平时,为Ti4400。
可以看出,我们可以通过改变pin2和pin23的电位来改变Device ID。达到把Ti4400从识别上改造成为quadro4 900XGL。
PCB简单分析--如图。
每一个pin对应的2个编号相临的电阻。我们从Ti4400的PCB上分析可以得知。从功能上简单分4个部分。
1, 供电部分。采用了大量的SANYO的OS-CON固态电解电容和大容量TEAPO电容以及大量的Rubycon 1000uF的滤波电容,IOR的28-pin Plastic SOIC封装的IRU3007CW PWM(脉宽调制)集成电路,MOSFET管,扼流线圈等。
2, 主芯片NV25及其控制电路部分,这是我们要找的。
3, 显存周围的电路部分,包括终结电阻,贴片电容等。
4, BIOS芯片和VIVO功能等的其他芯片。
通过电路分析, R900-999这个区间分布的10K的电阻控制着芯片的电路部分。(分布在PCB正反2面)。下面就从这部分电阻入手开始我的改造。
从电路分析和pin2 Device ID对应的电阻为R962,R963;和pin23 Device ID对应的电阻为R957,R958。
如果电阻在R962上,R963为空焊,对应到pin2就为高电平;反之,则为低电平。如果电阻在R957上,R958为空焊,对应到pin23为高电平;反之则为低电平。
实际电路改造。
工具:导电胶水
原理:焊接电阻的目的是为了让电流改变路径,我们现在可以采用等效的方法。用导电胶水连接2个对应电阻的空焊的位置。这样电流从电阻小的连接处流过,相当与把电阻改焊到另外的对应电阻位。
实际操作:10K的电阻位置有一个白色的小方框,我们正好可以用针尖沾导电胶水把他涂满。操作要干净,不能把导电胶水弄到其他地方,防止短路烧毁其他元件。另外胶水涂的要饱满,防止接触不良。同时,习惯性的给显存加了散热片。把GPU的风扇拆下。去掉了那层导热胶,涂了含银硅脂。去掉了那2个塑料钉,改用了小螺栓和小螺母,垫了纸垫圈。
电路改动如下图
开机测试。
OS提示有新的VGA控制器QUADRO4 900XGL,安装雷管驱动后,如下图
改写BIOS
以上看到的是ELSA的GLORIA 900XGL,其实这就是一个普通的TI4400,下面我们用NVIDIA BIOS Editor来改写一下BIOS。首先从用nvflash备份BIOS为fatu,.rom。然后用nvidia bios editor把fatu.rom导入.
开始修改:
修改内容包括以下几个方面:
1. 常规选项。
A设备ID。把原来的开机显示字符"Geforce4 TI4400 "改为"quadro4 900XGL"
B显卡的ID。第一ID号,显然应该由0251改为0258,第二显卡厂商ID,随意改为Elsa等,第三子设备ID,改为相应厂商的子设备号;
C开机画面显示信息。开机显示信息是系统启动显示的信息,最多可显示80个字符。
如图
2.初始化设置。
A "起用STRAP覆写",可以通过"Strap Register"去升级显卡。如果没有选中,则会影响AGP边带寻址和其他一些功能。
B"禁用AGP边带寻址"选项。"AGP边带寻址"是高级显卡的一个功能,具有此项功能的显卡在性能上比没有的要高出许多。如果选择后系统不稳定,就打勾。
C"禁用快写"选项。如果这一项被选中,说明该显卡是在测试中的新硬件。正常情况下必选择。
D GPU、显存时钟频率的调整。这里我们把核心频率定为350,显存定为650。改完一定要按DUP才能生效。有的时候需要在NVBIOSEditor的"十六进制编辑菜单"下完成。但是用高的nvidia bios editor版本可以解决备份的bios.rom不能打开和GPU,显存频率不能修改等问题。然后把修改完的保存为fatumai.rom。
如图
3.刷新bios。
用nvflash在纯DOS下键入nvflash -u -f fatumai.rom即可。 此过程不能掉电。
测试:
为了测试对比,我们用了现在的主流配置。系统配置如下:
AMDbarton2500+ OC 3200+(11*200)
NF2 ultra
512M*2 Kingston DDR400(dual channel )
OS :windiows XP sp1
测试软件SPECviewperf6_1_2.
测试结果如下
从对比结果可以看出,对于专业的openGL测试来说,改动后相对与真正的quadro4 900XGL来说,提高并不是很显著,并没有某些媒体上说的80%性能的提高。个人也没有感觉到象某些文章上说的画面抗锯齿上明显的提高。即使有也是不可感知差别,或是某些人的心理作用,亦或是处于某种商业目的。说用XXX改了就是好,等等。感觉颇有点破落户续宗谱和野孩子认干爹的味道。
A7,关于极限OC的探讨。
一般的情况下,GPU和显存可以oc到300和600,再高的话就可能出现花屏和系统不稳定。为了oc到更高的频率。我们就要着手提高GPU和显存的电压。适当的提高他们的电压能大大增强其在高频下运行的稳定性。再配合我们的适当的散热措施,可以稳定的运行在较高的频率。
我们先从IRU3007入手。如图
从 PWM第 11 脚(5V 基准电压)分得不同的参考电压,与从输出端的取样电压比较,然后反馈到PWM 中的误差放大器中,然后调整脉冲宽度,根据反馈的电压来调整输出电压,以达到稳压的目的。这个过程中的几个电阻,就影响着电路电压。如果输出电压是 aV,反馈电压是aV,这种情况下输出电压稳定。 如果反馈电压低于aV,PWM即提高对应的输出电压,使其从新达到aV输出。
通过提升或降低反馈电压,影响PWM的误差放大器,从而降低或拉高基准电压,即达到升高或降低GPU,显存供电电压的目的。
我们从+5V电源串接适当阻值电阻到GND,进行分压。或接到电压反馈端。但是这样调节电压的范围是不变的,变化的只是起点和终点的电压数值。实际测量得到GPU核心电压为为1.65V,显存电压为3.21V。可以适当的提高0.20-0.50V。GPU电压可以很简单的调节,但是TI4系列卡显存是将VDD和VDDQ都连接到其它的设备上。
GPU和显存都工作在相同的输入输出缓冲电压下。不利于增加电压。我们可以通过安装额外的输入输出缓冲电压的调整器给显存芯片。这样就可以使内部电路和输入和输出缓冲电压的值不同。如何分离VDD和VDDQ电路,如何安装电压调整器(实际可以使用一个硅二极管), 其他的文章有详细的阐述。这里不赘述。仅是把IRU3007这个一般显卡上不常出现的PWM提出来。和大家一起研究。
第二部分
关于NV25相对于NV25GL是否屏蔽Two-Sided Lighting,3D Window Chipping等的专业OpenGL特性。官方没有任何的资料可以参考。
个人猜测。900XGL的NV25GL ULTRA芯片是各个功能都很完善的芯片。 TI4600的NV25ULTRA芯片是不太完美的或是故意屏蔽的芯片 。就象TI4600本来就自己支持双DVI显示。但是不稳定才用的第三方芯片。 正如现在改完后效果提升不大,专业的openGL渲染管线根本没有打开。通过PCB电路分析,GPU功能控制集中在R900-999之间的10K电阻上。
于是。尝试改变电路,求得突破。
B2,实验方法。改变控制电路电阻的组合方式,来改变电路。试图有新发现。
B3,实验器材。针,导电胶水。
B4,实验记录。
从以上数据分析。4次严重花屏,1次不能识别硬件。1次性能下降。
又尝试同时多个电阻的方式,这样有N多组合方式,时间所限。只进行了10个左右。没有特别的发现。 猜想可能是NVIDIA因为以前的改造的影响,出与市场的考虑。在GPU内部把专业openGL管线给屏蔽了。 现在从NV25芯片本身进行实验。由于NV25芯片PCB的下面全是锡点,没有调节电阻。于是考虑打开上面的黑色的封装体。下图。
那个圆的类似与铝的东西。其实是个镀了锌的铜盖。下面还是类似与陶瓷封装的东西。很硬,耐热。没有发现期望中的DIE和控制电阻。
下一步。我准备把这个封装体再考虑打开。因为没有太多的把握,正在考虑可行性。(希望日后发稿继续发布)
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