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全美达3项高性能总线界面拒绝Intel一家独大

时间：2004/10/8 13:30:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(1)

P>    今天，全美达公布了新一代处理器TM8000（Astro）的技术资料，他们表示，新品将是全美达技术飞跃的一个里程碑。

    据悉，TM8000处理器将融合三种高性能的总线界面，包括AMD的超传输技术（HyperTransport 400MHz），DDR 400内存总线和AGP 4X图形处理界面。由于整合了这三种总线界面，TM8000处理器可以在每个时钟周期内完成更多的处理任务。同时，TM8000的耗电进一步降低，其笔记本系统电池寿命将进一步延长。

    全美达是第一家将AGP界面融入处理器的芯片公司，相信新品将符合当前笔记本用户的应用需求。

    由于全美达公司规模有限，同时也没有芯片工厂，所以他们必须面对的市场竞争比谁都艰巨。日前，英特尔公司发布了新一代的笔记本处理器，这给全美达的发展无疑有蒙上了一层阴影。全美达的首席执行官马太佩瑞表示，公司为了面对惨烈的市场竞争，必须不断推出性能更出色的产品，TM8000将是他们目前因对市场的关键产品。

    全美达早在去年的COMDEX上就向其OEM客户演示了TM8000。新品将采用0.13微米生产工艺打造，并于今年第三季度由TSMC公司正式投入量产。

(引自：中关村在线)

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