拆开表面看内部索尼505笔记本是如何造就的 -pc6资讯

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拆开表面看内部索尼505笔记本是如何造就的 时间：2004/10/8 13:52:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

　　文/笔记本刽子手

　　索尼VAIO笔记本电脑在整个市场中演绎着时尚前沿、数字化的产品风格。那么这种风格的原始由来你可了解？在VAIO进入市场的伊始，日本国内市场环境非常恶劣，单单依靠在国内销售几乎没有任何机会，而且对打开市场也不利。国外市场又有众多已经有绝对实力的COMPAQ、IBM、TOSHIBA等厂商主持大局，要想获得成功就必须另辟蹊径，看到这一领域还有很大的发展潜力，SONY还是毅然把首要市场选择在了美国以及欧洲的一些国家。在对各方面环境因素的深入分析，市场的精心调研，产品的全方面了解后，盛田昭夫清晰认识到，不是去迎合消费者，而是用产品去引导消费者才是能得以发展的形势。在这种思想下，也奠定了SONY在笔记本电脑领域要走的一条路：用数字概念，引导时尚科技。VAIO概念也由此而出。那么你一定很想知道，SONY的第一批产品是怎么样体现出这一概念，来踏出其艰难的一步呢？笔者有幸从朋友那儿拿到了SONY的第一批产品505系列中98年9月发布的后继型号PCG-505TR。从中我们依然可以看到第一批98年发布的PCG-505F的影子，TR只是在其基础上硬件配置得到了一个提升罢了。

　　外观设计

　　真正超薄的本子到底有多薄？你的第一想法可能就是一元硬币立于本子侧面，而与本子同高的一个画面。505TR 0.94英寸的厚度，也许你没什么感观认知。但第一版本的一角硬币，你应该见得很多了，那与505TR相比之下如何呢？

真正超薄的本子到底有多薄？

　　这是VAIO刚进入市场最具杀伤力的特征之一，超薄理念也就从此产生，虽然在这之前也有很多声音，505TR只是做到了最薄罢了，在其它品牌还在为其一元硬币厚度而津津乐道的时候，冷不防被此剌激得不行了。这可能是一元硬币最怕一角硬币的时候：)。再来看看其几个侧面的整体写真，来看看505TR长的什么模样。

电池看上去似乎有点怪

　　其电池看上去似乎有点怪，其在当时标配的电池型号这PCGA-BP51，而图中所示的电池为用户自选配的PCGA-BP52。

淡淡的蓝灰色是VAIO产品中用得最多的

　　淡淡的蓝灰色是VAIO产品中用得最多的，至今的一些本子当中还在使用这一颜色，再加上电池莹光蓝效果的颜色，使得小巧的机身更是轻盈自然。

　　505TR采用的全机身镁合金的外壳，外表面再加以银白色金属质感的上漆处理，因为机子年龄比较长的缘故，所以从图中看到的表面显得很旧，喷漆有大幅面的脱落，但其原本金属色依稀可见。而加大的电池在这里可以看到其全貌，也就是PCGA-BP52，PCGA-BP51电池没有多出的那一部分。在对其有个大体的感观认识后，我们细化到每机身的每一个细小部分，来充分了解505TR的设计，看看在九十年代后期，SONY是如何来打造其VAIO笔记本电脑品牌的。

　　接口

　　505TR作为一款如此薄的本子，在接口方面却一点儿也不感觉到缺少。虽然在当时来说，许多的USB、1394外设还没有形成真正的气侯，COM与LPT1设备还是占了大部分市场，特别在打印与图像捕捉类设备。当然我不知道在国外是如何的，我们只要知道这款产品是销往美国的。但这款在98年就面市的机器却同时具备了这两种数码接口，其超前的设计可见一斑。

图为：机身左侧面

　　在机身的左侧面，可以看到1394与USB在当时来说比较超前的端口以外，为了兼容其它在机身没有设计的接口还设有的端口复制器I/O扩展接口，和特殊的外置软驱接口。采用V.90协议的MODEM电话线RJ45接口则是非常巧妙的开盖斜口，这种设计在505系列中应该是首次使用了，在以后的VAIO505不同版本中以及其它系列的超小超薄机型中都有运用。比如Z505、C1系列等。端口复制器接口和软驱接口采用塑料材质的盖板，套在伸入到机体内部起固定作用的软塑胶条上面，打开与盖起很方便。在接口的安排上，电源的接口、1394、USB显然有些处得太拥挤，不过，还好1394一般都为连接线而没有直接连设备的，所以，不会与周边外设产生任何的抵触。而RJ11接口的设计真的是很棒，后来也一直延用了这种巧妙与机身的组合方式。

图为：机身右侧面

　　相对于左侧面来说，右侧面就只有PCMCIA接口与红外线的信号窗。中问位置是滑动式的镀锌防滑形状开关按钮，以及可以通过SONY的软件自定义的唯一的一个快捷键按钮，表面一样作了镀锌处理，中间一个黄色的阴文效果的英文"P"，表示是可以自定义的快捷键按钮。看到这个滑动式的快捷键，笔者不免想到其后继的Z505LS、R505等超薄本子，除了这个滑动式的开关按键或以开机以外，其后来SONY用到的Jog Dial按下也可以开机。但在有些采用了Jog Dial的本子上则没有这个功能，这是题外话了。其实USB接口完全可以放到这一边，从下文的内部结构介绍当中我们也可以看到其实右侧面内部组件显得比较宽松。

在屏幕两侧边缘我们看到了这两个挂扣与簧片触点

　　在屏幕两侧边缘我们看到了这两个挂扣与簧片触点，考虑到本身505TR本身内置的喇叭确实不怎么样，从下文的的内部介绍中我们可以看到这个功率非常小的喇叭，而在屏幕两侧通过这样的方法来实现外接音响设备，可以在本子上享受高质量音响的音响效果，重要的是可以携带其附件一件，随时随地可以实现。

505TR的底外壳非常简单

　　505TR的底外壳非常简单，相应组件只有音响的窗孔以及为内存扩展开的小盖板。我们可以发现在底外壳与侧面我们都没有看到用来散热的窗格。505TR不发热？当然不是，其实是505TR散热系统中并没有采用到风扇，也就是是没有风冷系统。上面我们说过，505TR整个机身全部用的是镁合金外壳材料，就连屏框都是。关于505TR的散热系统，我们到下文介绍过所有的里外组件以后，再结合其构造与材料来阐述505TR的散热特点。

图为：腕托的贴纸

　　打开本子，我们可以看到VAIO本子的几个最大共同点，一是腕托的贴纸；二是蓝灰色的键盘颜色与外壳的灰蓝有一定的差异，搭配起来很协调。对于腕托处的贴纸，真的是很不明白SONY为什么要这样做，右边的贴纸内容是其配置表，而左边却是选配一个PCMCIA卡接口光驱的广告：)。是出于对腕托表面的保护，还是标明这台机的配置，还是提醒用户选配一个光驱？或许这三者都有。哇，在当时一个PCMCIA卡接口的光驱要100美元！？

左上角边框上三个窗孔各有用途

　　在左上角边框上三个窗孔的是Microphone，中间偏左位置是运行时的状态灯。最旁边的电话样的状态灯，是现在的机子里面看不到了的。在有传真或电话时，这个灯会闪烁，直到用户响应操作或呼叫结束。现在的本子当中没有再采用也可能是这一应用没有多大的实际意义了。

　　505TR采用的pentium MMX处理器，并预装了当时主流的Windows98操作系统。在505的第一代505F是采用的是主频为266MHz的MMX移动版本，而505TR上面采用的是主频为300MHz的MMX，在各种媒体与书刊中却查不到关于MMX300的一些具体资料。

　　结合图片对505TR的外观有了一个大致的认知。在98年，国内笔记本电脑市场还比较陌生的时候，SONY公司就已在美国推出这个本子，到今天我们再拿出来认识了的时候，已经过去了五年了。而五年后的今天，VAIO已成了SONY公司笔记本电脑的代名词，其发展的程度也几乎到全球的每一个角落。无疑SONY的推广速度是非常快，其原有的产品的渠道资源在这里也充分体现了其优势。我们还是来看看505TR的内部设计的情况吧。

　　设计之内部结构

　　拥有如此娇人身材的505TR，在内部组件的位置设计上必然没有太多的空间。但要做到这一点，在配件的采用上要颇费心思，而在位置的安排上也决定了主板的设计有太多的约束。但505TR还是做到了让所有的人为之惊叹不已的程度，在把面盖打开以后，我们看到的并没有之前想象当中的肯定会很拥挤，相反的是一点也不如此，反而感觉各组件之间非常和协紧凑。

各组件之间非常和协紧凑

　　从图中我们不难发现一点，就是所有的组件全部都整合到了主板上面，包括电源板(PCMCIA与硬盘之间的那块电路部分)，这为其505TR的机身做得更薄打下了基础。相信你可以通过看其放大的图片，认出在正面的每一个部件。芯片组与显示芯片之内的主要芯片没有设计在正面，而是全部在主板的下面。这样做当然是有理由的，而且完全符合实际使用。我们知道这些主要的芯片其发热量相对比其它的芯片要大很多，因为505TR没有风冷系统，所以，通过直接的导热是其主要方式，那只有通过镁合金的底外壳是最好的选择。如果选择正面，不但散热效率不高，而且通过键盘来散热是根本不能达到最好的效率，另一点也给有用户的使用带来不便，谁愿意整天在一个热量很高的键盘上面来进行一些电脑的操作？我们先来把正面部分包括主板上的一些组件逐一认识。然后我们再来掀开主板底面。

　　把硬盘拿开以后，我们可以看到在左前角聚集了大部分接口的位置，这些接口不是直接安放在主板上面，而是通过数据引线来安放在左侧的前端。

USB、1394、音频输入输出由两条数据线从主板的下面接口引出来

　　USB、1394、音频输入输出由两条数据线从主板的下面接口引出来，插接在端口的电路板上面。而电源则是由四条铜质电线从左边连接到主板的中央位置，由位于硬盘与PCMCIA之间的电源板部分负责供电系统。同时我们可以看到，在硬盘的下面，其实垫着三条不同宽度的数据线，特别是硬盘数据线，这也无形减少了硬盘与底外壳的直接接触面积，对于硬盘的散热来说又是不利的，好在位于硬盘正上方的腕托也为镁合金的外壳，进一步为其散热提供保证。

橙红色的数据线便是从主板上引到接口的

　　左上角除了I/O端口复制接口外，还是就是上文说到的设计得比较巧妙的MODEM，我们可以看到橙红色的数据线便是从主板上引到接口的。在这个图片，我们也可以一睹巧妙的MODEM接口的内部设计的原理。

　　千万不要小看了这块主板，在整合了许多组件的同时，在有限的空里面，还把64M的内存集成在主板的右边中间位置。

从芯片的标识上可以看出是LG大厂商的芯片

　　从芯片的标识上可以看出是LG大厂商的芯片呢。一共是八片，在其背还有与图中两片竖着的相对应的两片。一共是64M容量。在内存芯片的上方也就是主板的右上角，我们可以看到红外接口与BIOS电池。

这块六芯的BIOS电池用胶模包装成长方形安置左侧

　　这块六芯的BIOS电池用胶模包装成长方形安置左侧，被粘贴在底壳上面，所以，在把主板完全拆出时，BIOS电池必须从主板上拨下来才行，以致在每次开机，因为BIOS断电数据丢失而报错，需要重新设置BIOS的信息才行。从这边的组件来看，很明显的比较宽松，但是接口还是没有选择放在这里，本来如果说USB或1394放到这里的话，在左侧的接口位置就可以不必要那么拥挤。在对红外的局部放大后，可以看到两个红外LED二极管。主板正面的主要组件就这几个，其它无关紧要的组件我们就不于累述了。还是来看看内容丰富的主板背面的组件情况。首先还是欣赏其整体图：

背面的芯片相当繁多

　　背面的芯片相当繁多，而且每个的面积还真不小。显示卡芯片，声效卡芯片，南北桥芯片组等全部可以很清楚的看到了。在对其各个芯片的位置有个了解了我们再来进行每个芯片的局部放大，来看看那个年代的主流配置是什么样的。

显卡和声卡芯片

　　在当时来说，用得非常多的NEOMAGIC 128XD的显示芯片，不管在IBM还是TOSHIBA还是NEC，都在相当多的本子都可以找到NEOMAGIC的显示芯片。还有当时非常常用的S3的显示芯片也比较多。旁边的那一小块是芯片其自带独立2M显存。声效芯片则是ESS，在现在AC97整合型的主板里面，一直还在沿用其更新技术的芯片。

　　芯片组采用的是Intel的430TX。这款芯片运用在笔记本电脑当中相当意外，因为从资料中查知，430TX的芯片在当时来说是用于性能要求高的台式机当中甚至服务器里面，而430家族用于笔记本电脑的移动版本则是430MX类型。再来看看处理器的模样。

图为：CPU的散热导管

　　这是CPU的散热导管，我们可以看到并没有采用风扇，而是运用热传导再分散的散热原理。导管直接贴在底外壳的内表面。

CPU采用BGA封装在主板上面

　　CPU采用BGA封装在主板上面，几乎是镶嵌在主板里面，而且CPU非常小，长宽值与一元硬币直径相同。这么小的MMX300在散热上不会有太多的热量散发出来，采用铝片与导热管的散热组件足以保证系统的正常运行。在笔者实际的使用当中发现，其底外壳的热量分散得相当均匀，没有局部过热的情况，这也通常是镁合金材料最为显著的特点。只是在使用一个上午近四个小时后发现，底部热量还是比较大的。但在腕托与键盘上面，则只有微热的感觉。

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