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Intel明年3月发布LGA775 CPU和相应芯片组

时间：2004/10/8 13:52:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

   Intel可能会加快推出LGA775封装的处理器的步伐，也会提前推出新的芯片组来支持DDR2和PCI Express，大概日期在明年第一季度晚些时间。据报道，Intel将在2004年3月29日正式发布Grantsdale-P、Grantsdale- G和Alderwood芯片组，官方价格将分别是38美元、42美元和50美元。从3月28号开始，一些主板厂商就会开始出货基于Grantsdale-P的芯片组，Grantsdale- G和Alderwood主板也会很快出货。但是这些主板具体上市时间还没有被确定。



    LGA775也就是Socket T将与以往的处理器接口完全不一样，并不像以往的采用针状插脚的封装方式，而是采用的触点式的封装方式，支持底层和主板之间的直接连接，采用这种封装方式将对频率的提升很有益处，能够使CPU在不提高成本的情况下加大针脚的密度，适合高功耗和高主频的处理器。Intel透露，首款采用LGA775的处理器将会在2004年第二季度登场，如果国外的一些消息是正确的是话，我们在2004年三月底就能看见LGA775封装的处理器发布。采用90纳米制程，加入了SSE3指令的LGA775 Pentium 4处理器将推出2.80GHz、3.00GHz、3.20GHz、3.40GHz、3.60GHz，将支持800FSB和1MB的缓存。而且还会推出采用LGA775封装的赛扬处理器。



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