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未来产品今日先睹为快 BTX主板真品评说 时间：2004/10/8 13:56:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

　　BTX规范，大势所趋，应时而生

　　在IDF2003上Intel推出了新一代的机箱主板结构规范——BTX规范，不久的将来这种规范将完全替代现行的ATX，成为业界的标准，恰如当年ATX取代AT规范一样，势在必行。

　　自去年秋季IDF2003后，不少媒体报道过BTX规范的一些规格，但是BTX主板或者机箱真品难得一见。我们凭借雄厚的实力，率先通过合作伙伴的帮助，得到了一块BTX规范主板，让我们终于有缘一睹庐山真容。

新一代的机箱主板结构规范

　　由于目前Intel对BTX规范仍然在进行着一些细枝末节的修补，因此这款产品并不能认为是最终版本，但是大形势已经敲定，对我们仍然有相当的参考价值。在展出BTX主板真品之前，我们先简单介绍一下BTX规范，以助读者了解。

　　●BTX规范诞生的意义

　　BTX规范全称为Balance Technology Extended。我们知道，现行的主板机箱规范为ATX规范，不可否认ATX在PC发展中占据了重要的作用。不过随着各种新技术新产品的发展，ATX规范已然是廉颇老矣，为了更好的适应未来PC发展，一种新的规范呼之欲出。终于在2003年秋季IDF上，全新的BTX规范出现在世人面前。

　　BTX规范与ATX非常类似，可以理解为是在ATX规范上的进一步改进，以便于适应未来发展的需要。新的BTX规范可以显著提高系统的散热效能并降低噪声，并且在电磁辐射方面有了进一步的发展。

　　在Intel最新的Prescott处理器发布后，BTX规范前进的脚步进一步加快，因为Prescott高频处理器的发热量颇高，ATX散热设计面对于此，将是一种难以缓解的压力。未来支持LGA775 CPU的很多主板将以BTX规范为设计标准。

　　BTX解析，看看看新规范的样式

　　BTX规范可以说是应时而生，它包括对PCI-Express以及Serial-ATA等最新技术的优化。新架构对接口、总线以及设备将有新的要求。重要的是目前所有杂乱无章而充满噪音的PC机将很快成为历史。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。

　　BTX解析，看看看新规范的样式

　　目前从Intel的技术资料看，BTX规范根据实际需要的不同而表现出3种样式：

　　1.标准BTX规范

　　此规范相对于标准的ATX规范，提供了7个扩展槽位，有10个安装点，可以提供3个以上的3.25’和3个以上的5.25’驱动器槽，尺寸标准为12.8’×10.5’。

　　2.Micro BTX规范

　　相对应于Micro ATX规范，提供3～4个扩展槽位，采用7个安装点，可以提供1个3.5’和最多两个5.25’的驱动器槽，尺寸标准为10.4’×10.5’，也就是相对于将标准BTX的长度缩短而成。

　　3.Pico BTX规范

　　此规范在Intel的用意，主要是应对近两年兴起的准系统(SFF)产品，体积相对较小，只提供1～2个扩展槽，采用4个安装点，提供1个3.5’和1个5.25’驱动器位。尺寸标准为：8.0’×10.5’’，长度进一步缩小。

　　相对于ATX标准，BTX具有更强的灵活性，厂商在设计机箱上可以使用两种高度：TypeⅠ为3.98’，此为标准高度，支持普通的扩展卡；TypeⅡ为3.0’，使用Riser卡或小板型的扩展卡搭配，如此可以有效的减小整机高度，缩小系统的整体体积。而新的PCI-Express规范(包括×16和×1)和SATA规范，可以有效的节省内部空间。

　　BTX技术，新规范带来新改进

　　●散热系统的改进

　　上文中提到，应对最新的LGA755 P4E处理器，现行的ATX规范的散热设计可能会有点力不从心，在BTX规范的主板上，散热做了优化性设计以满足对高发热量配件的散热需求。

　　与ATX规范所不同的是，BTX规范在整体散热方面做了相当优化的设计，更加注重整体散热效果。

　　BTX通过重新布局重新设计，改变了各元件以及扩展接口在主板上的位置：

　　处理器转移到主板的前端，靠近外侧，跟进风口接近。这样的设计能更加有利于冷风的进入，方便CPU散热。

　　紧挨着CPU的是北桥芯片和南桥芯片，通过CPU散热器的气流，顺便再带走芯片组上的热量；同时还可以带走在芯片组旁边显卡上的一部分热量；而这时候已经达到IO接口一侧的空气，将被Power风扇抽出；

　　另一部分，由于Power风扇的作用，在CPU左上方的驱动器上的热量将被通过其的负压气流带走，负压气流将通过内存模组，带走内存模组上的热量，最终通过Power的出风口排出。如此在整个系统内形成两条最终汇流与Power的风道，整个系统内的气流更有规律，方便散热。

　　为了实现这一点，CPU散热器上的风扇变成了侧吹式的。不过要保证气流能够真正的有条不紊的循环，必须提供强大的Power FAN否则效果难以达到。

　　除此之外，Intel还在机箱的前端增加了一个9×9cm的进风扇，专门提供冷风保证CPU模组的散热，转速要求在1500rpm～2000rpm之间。如此这么多的散热设计，跟目前市场上的准系统散热设计颇有几分类似。

　　●清晰的内部模组化管理

　　从上图上我们能明显的看出，整个系统内的模块化非常清晰，CPU极其散热器为一个模组，南桥北桥、IO接口为一个模组，扩展卡为一个独立模组，电源部分为一个模组，驱动器以及内存部分为另外一个模组。如此设计主要是保证系统内的空气流通效果。

　　●更加科学的主板螺钉安装孔

　　BTX规范中，使用了新的螺丝孔布置方式，保证主板受力的均匀、方便安装，别且提供可选的SRM配件来防止主板变形，保证系统的稳定性。

　　上文提到，标准BTX→MicroBTX→Pico BTX，螺钉从10个减到7个，然后又减到4个，并且具有防电磁干扰界面，无论是在安装上还是在安全稳定性上，都有了很大的提高。

　　●电源部分

　　从Intel公布的样品上以及散热部分看，电源的改变比较大。不过实际上改变的极有可能是电源的外形以及散热风扇的位置，实际上的电源规范并没有太大的变化。不过为了保证系统的安全，传统的ATX电源在BTX规范的PC上还是不用为佳。因为首先的一点就是ATX的散热规范无法满足BTX规范，另外螺钉接口必然也会有变化，不方便安装。由于没有见到真正样品编辑对此部分不能擅做定论，参考国内某些媒体的报道：BTX标准支持ATX12V、SFX12V、CFX12V和LFX12V。

ATX12V是专为全尺寸塔式机箱设计的电源供给标准

　　ATX12V是专为全尺寸塔式机箱设计的电源供给标准。由于BTX采用和ATX相同的电源接口，所以用户可以使用现有的ATX电源，这样可以将电源升级的花费降到最低。

SFX12V是在大多数桌面中型塔式机箱中常见的传统电源

　　SFX12V是在大多数桌面中型塔式机箱中常见的传统电源。和正在使用ATX12V电源的用户一样，使用SFX12V电源的用户可以在BTX主板上继续使用现有电源，从而降低了升级成本。

　　CFX12V是目前仅能在BTX样板上看到的电源模式。它的接口形状是不规则的，可根据光驱或硬盘接口宽度而拉长。不规则形状使得Intel可以最大限度地控制台式机和中型塔式机箱的体积，使BTX可以在SFF PC市场上有所作为。该规范2003年7月才推出，目前采用的厂商还相当有限。

　　LFX12V是BTX架构中体积最小的一种电源标准，应用于像SFF PC那样的超小型系统当中，很快我们就可以见到体积只有6.9L的参考系统。我们除了知道这种标准可以尽可能缩小系统体积之外，其余的几乎一无所知。

　　真品显现，MicroBTX主板和散热器

　　我们拿到的这款BTX主板，根据Intel的规范定义应该为Micor BTX的样品。CPU插槽靠近最前边，仍然为Socket 478接口(毕竟只是工程样品，而非最终版，最终版极其可能以LGA775的形式出现)。CPU里边为倾斜放置的北桥芯片，这款主板的北桥芯片为Intel的i865G，而南桥芯片更是靠里边，为ICH5。

BTX主板全图