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主板是怎么炼成的?升技NF7现场秀

时间：2004/10/8 14:00:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

    著名网站AnandTech日前刊登了一篇有趣的文章，是网站编辑参观升技苏州罗礼工厂（下图为该厂建筑模型）之后所记录的主板制造过程，一起来看看AMD众多Fans推崇的升技NF7主板究竟是如何炼成的。

1．SMT

    升技自己并不制造PCB板，台湾研发部门设计好电路之后将图纸交给OEM工厂，后者在生产PCB板之后再运至苏州罗礼工厂，因此我们在苏州罗礼工厂看到的第一步就是SMT。

    SMT（surface-mount technology，表面装配技术）是用来安装微小的贴片元件和一些手工无法焊接的多引脚IC芯片，下图就是升技工厂的一台正在工作的SMT高速贴片机（点击下载录像）。

2．SMT QA

    完成SMT插装、焊接之后，每一片主板都要由人工使用塑料模版等工具复查一遍，以保证实现严格的质量控制。下图中主板为K8V Pro，但与NF7生产流程类似。

3．组装

    SMT无法完成PCI插槽、内存插槽等较大配件的安装，因此需要手工插装上去，检查无误后就进入焊炉进行焊接。

4．焊接

    在进行SMT焊接之后，这是主板第二次进行焊接，使用的机器就是下图中的焊炉（点击下载录像）。

5．质检

    制造完毕的每一片主板都要进入这一道重要工序，安装上基本的配件之后，由人工检测主板功能是否良好。

    除此之外，每批1000片主板，都会随机挑选出32片进行强化测试——168小时的烤机，而其它968片则只需进行24小时烤机。另外，每天都要从每种型号中抽出10片主板组装成完整的PC，测试能否良好运行UT2004等各种软件。

6．数据库与显卡

    升技使用Oracle数据库来管理主板，每一片主板都有各自的编号，从而能够保证售后服务响应迅速。

    在参观严酷的环境测试实验室的途中，正好路过显卡生产线，顺便瞥两眼。

7．环境测试

    这里是用来检测产品能否在各种恶劣的环境下正常工作，是对产品品质的重大考验。下图中的玻璃柜中，温度从0℃一直上升到40℃，同时不停运行测试软件，看主板能否承受。据称升技很快将升级测试标准，温度范围将达到-40℃~+70℃！

    除了温度测试，还要随机选择部分产品进行跌落测试、振动测试等更严格的质量检测，另外带包装的主板和裸板还要分别进行压力测试，以保证运输途中不会发生损坏。

8．R&D

最后，参观一下升技苏州的研发中心：

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