绝密档案：英特尔迅驰II平台再度延期 -pc6资讯

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绝密档案：英特尔迅驰II平台再度延期 时间：2004/10/8 14:02:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

　　根据OEM厂商方面的消息指出，Intel预定在今年第四季度面向笔记本厂商推出的支持PCI Express次世代移动平台Sonoma（第二代迅驰平台）将会延迟一个季度，于2005年第一季度推出。Sonoma平台支持系统总线提升到533MHz的的90nm Pentium-M处理器（开发代号：Dothan）、支持PCI Express的移动Intel 915GM/PM Express芯片组（开发代号：Alviso-GM/PM）以及对应IEEE 802.11a/b/g的无线组件Intel PRO/Wireless 2915ABG（开发代号：Calexico2），由这3部分组成了次世代的Centrino（迅驰）移动技术，而且由于该平台对PCIExpress的支持而收到广泛的关注。当初预定在2004年年底实现笔记本PC平台支持PCI Express的计划也由于Sonoma平台的延迟推出而被迫压后到下年才有望达成。

在COMPUTEX 2004（台北）中展出的搭载Alviso芯片组的主板

支持PCI Express以及NV Bit的Sonoma平台

　　关于Sonoma平台的消息，在各大媒体都有详细的介绍，主要由系统总线频率提升到533MHz的Pentium-M处理器、支持PCI Express的次世代芯片组——移动Intel 915 Express、支持IEEE 802.11a/b/g模式的Intel PRO/Wireless 2915ABG这三部分组成，是现时以Centrino移动技术为头衔而推出的笔记本电脑平台的后继产品。

　　支持已经在台式机中出现的PCI Express是其成为焦点的原因之一，同时Nvidia和ATI同时表示将面向移动领域推出对应PCI Express的GPU。Sonama平台所支持的Pentium M基本上和5月推出的开发代号为Dothan、90nm工艺、2MB L2缓存的Pentium M相一致，正如刚才所说到的，除了系统总线提升到533MHz外，在使用电池驱动时可以通过SpeedStep自动调节频率的频率下限也从原来的600MHz提高到800MHz。因此在热设计耗电量上会有所增加，从现时系统总线为400MHz的Pentium M（90nm工艺）的21W增加到27W。但对于对电池驱动时间有重大影响的平均耗电量却没有太大改变，增加幅度也只是1W左右。因此OEM厂商就需要重新设计更严格的机壳以符合热设计的需要即可，在电池设计方面则不需要进行太大的变化。

　　而且支持533MHz的Pentium M使用了称为“C Step”的核心进行制造，现时的90nm工艺Pentium M是B Step。新的C Step 90nm Pentium M还支持称为NV Bit（Microsoft的叫法，Intel称为XD—eXecute Disable）的硬件防毒功能。同时，支持NV（XD）Bit的C Step核心的不但有Pentium M，当然还包括Celeron M。

提供4个级别的移动Intel 915 Express芯片组

　　开发代号称为Alviso的支持PCI Express总线的芯片组将以移动Intel 915 Express芯片组的方式出台。据情报指出，移动Intel 915 Express芯片组将提供Intel 915GM、Intel 915PM、Intel 915GMS、Intel 910GML四个不同级别供选择。Intel 915GM是最标准的规格，使用在台式机PC Intel 915G芯片组中搭载的Intel Graphics Media Accelerator（GMA）视频芯片，除了一颗支持DirectX 9的GPU外，南桥芯片ICH6M更支持PCI Express x16、双通道DDR2-533/400以及DDR333以及4个Serial ATA接口。而Intel 915GM除去GPU后的版本就是Intel 915PM。

　　Intel 915GMS则是一款对应低电压版Pentium M以及超低电压版Pentium M的芯片组。Intel 915GMS的系统总线只限于400MHz，同时内存也只支持到DDR2 400MHz，并且是单通道。这样设计的主要原因是低电压及超低电压版的系统总线只是400MHz，而且要在机身体积有限的轻薄笔记本和迷你笔记本中安装两组内存插槽也是十分困难的。因此性能受到一定的限制，在针脚数量方面也比Intel 915GM要少，Intel 915PM北桥的针脚为1257针而Intel 915GMS只是819针。与Intel 915GM的37.5×40mm稍大的封装面积相比，Intel 915GMS芯片的面积甚至比显示Intel 855系列的37.5×37.5mm还要小，只有27×27mm，非常适合小型的迷你笔记本以及超轻薄笔记本使用。日本的OEM厂商早前已经向Intel要求更小型的封装，这次在Intel 915GMS中终于得到答复，不过南桥ICH6M芯片的面积依然没有改变，仍为31×31mm。

　　可惜Intel 915GMS对应内置显示芯片（Intel GMA900），而由于并不支持PCI Express x16而无法使用独立的显示芯片。若超轻薄笔记本、迷你笔记本等在设计上需要使用支持PCI Express的独立GPU时，只能选择Intel 915PM芯片组了。

　　Intel 910GML属于是对应Celeron M的芯片组，系统总线仍保守在400MHz、双通道DDR2-400/DDR333、内置GPU（Intel GMA 900），主要定位在低端市场。另外内置GPU的频率也比Intel 915GM有所降低，在一定程度上控制成本及定位。

移动Intel 915 Express芯片组的各个型号的预测规格（○：表示支持，-：表示不支持）

产品名称		Inte 915PM Express	Inte 915GM Express	Intel 915GMS Express	Intel 910GML Express
开发代号		Alviso-PM	Alviso-GM	Alviso-GMS	Alviso-GML
对应　芯片组	Pentium M (Dothan)	○	○	-	-
	Pentium M LV　（Dothan）	○	○	○	-
	Pentium M ULV （Dothan）	○	○	○	-
	Celeron M	○	○	-	○
	Celeron M ULV	○	○	○	○
系统总线	533MHz	○	○	-	-
系统总线	400MHz	○	○	○	○
内存	通道	双通道/单通道	双通道/单通道	单通道	双通道/单通道
	插槽数及所支持最大内存容量	2SO-DIMM/2GB	2SO-DIMM/2GB	2SO-DIMM或micro DIMM/2GB	2SO-DIMM/2GB
	DDR2-533	○	○	-	-
	DDR2-400	○	○	○	○
	DDR333	○	○	-	○
内置GPU	核心	-	Intel GMA 900	Intel GMA 900	Intel GMA 900
	频率	-	320-133MHz	160-133MHz	160-133MHz
	频率可变	-	○	○	-
	内置视频输出	-	○	○	○
	最大分辨率　（LVDS）	-	1600×1200	1400×1050	1400×1050
GPU单体		PCI Express x16	PCI Express x16	-	-
IDE/ATA	Ultra ATA	Ultra ATA-100(1)	Ultra ATA-100(1)	Ultra ATA-100(1)	Ultra ATA-100(1)
IDE/ATA	Serial ATA	Serial ATA-150(4)	Serial ATA-150(4)	Serial ATA-150(4)	Serial ATA-150(4)
PCI		6	6	6	6
PCI Express（插槽数）		x1(4)	x1(4)	x1(4)	x1(4)
Audio		HD Audio/AC'97	HD Audio/AC'97	HD Audio/AC'97	HD Audio/AC'97
北桥封装		1257针FCBGA 37.5×40mm	1257针FCBGA 37.5×40mm	819针FCBGA　27×27mm	1257针FCBGA 37.5×40mm
南桥封装		609 FCBGA　 31×31	609 FCBGA　 31×31	609 FCBGA　 31×31	609 FCBGA　 31×31

平均耗电量低与NX Bit的支持是延期的原因？

　　以此为开发内容的Sonoma平台，当时在开发进程中预定在今年的10月份推出。计划如下：2004年5月下旬，Intel向OEM厂家承诺在6月底提供系统总线为533MHz的Pentium M以及移动Intel 915 Express芯片组的段确样品（QS），8月下旬大量量产产品将到达各OEM厂家手中，10月份落实发表消息。然而这个计划在7月中旬举行的OEM说明会中进行了大幅的修改，会上指6月底不按原计划提出产品的段确样本，而在8月份提供新一阶段的工程样品（ES）。

　　有消息指预定在6月份提出的段确样品结果延迟到11月，量产产品将在12月推出，到1月才正式发表，日程的改变还包括增加了原计划没有的第二阶段的工程样品，产品发布会推后举行也是必然的事情。而为何需要增加另一个工程样品呢？据消息指其原因主要有两个。其中之一是移动Intel 915的平均耗电比想象中要高，预定在6月份提出的段确样品也只被称为“BO Step”。原本Intel预测BO的平均耗电量应该在1W以下，但实际测量时据说甚至超过了3W，热设计消耗电量方面自然比预期要低了。

　　Intel方面对OEM厂家的解释是，在8月提供了另一BO改良版作为工程样品提交，到11月份投入了“B1 Step”才实现了与原本计划相接近的1W左右的平均耗电量，问题到此才得以解决。

　　另外一个理由是533MHz版的Dothan突然增加了对NX Bit的支持。原本Intel的计划当中，在533MHz版的Dothan推出时并未预定支持NX Bit。但到了7月份计划再次变更，533MHz的Dothan在推出时更改为支持NX Bit，因此不得不再增加另一工程样本，与芯片组一样同在8月份提出工程样本，11月提交产品的段确样本，赶在12月（如上文所说成为C Step）推出市面。

最大限度降低对市场的影响以及相关业者

　　关于这次延期，Intel对OEM厂商解释为：“要在10月份推出有十分大的风险，即使可以推出也只能提供小量产品，因此决定延迟推出。”对于OEM制造商来说，在6月底样品还未到手时Intel便更改日程安排，多少也都估计到Sonoma会延期，其意义就在于对业界并未产生太大的影响，对于希望在圣诞期间通过新的移动平台而挑起战火的美国厂商来说，也无需为了年底的商业竞争而被迫进行计划的更改。

　　而对日本消费PC市场来说其影响也是十分优先，因为许多日本的OEM厂家已经估计Sonoma无法赶上9月发表的秋季型号，Sonoma的推出即使改在1月，也可赶上来年春季产品的推出，影响不大明显。但部分厂家预定在Sonoma推出的同时进行平台的更新，则受到一定的影响。

　　业界普遍指出即使Sonoma的延期对Intel的业绩并没有太大影响。“现时正逐渐扩大的主流笔记本市场中，Intel明显占据了大半壁江山，无论是10月推出还是1月推出已经无关重要”，而且AMD现时还无法推出能与Pentium M抗衡的低耗电K8核心处理器，这也是关键所在。当然，AMD也正在考虑如何扭转这一局面，AMD在6月发表的AMD发展蓝图更新中，双核心处理器登场成为最热门的话题，实际上移动处理器也正在酝酿了一场重要的革命。

　　6月公布的蓝图中可以得知，本来预定在2005年推出的Oakville将会提前到2004年的后半年。Oakville据称能实现25W的热设计耗电量而与Pentium M进行抗衡，一旦推出将会成为是Pentium M最大的敌人。