“点胶”引发的事儿 小米华为口水之争始末
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前些日子，一个叫@IT华少的网友发了这么一条微博：【小米4做工粗糙，不及荣耀6】一般手机厂商会对手机的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化，以保证手机摔碰跌落时芯片不易损坏，比如荣耀6，而小米4为省成本，并未对其芯片进行点胶处理。
在此之后便有两位MOTO的技术高人反驳了网友的上述说法，小米CEO雷军也表示此篇博文居心叵测！
自此，一场口水之争便开演了！此番口水之争的要点在于“小米没用点胶固化这一工艺是否是‘偷工减料’”。
其实关于点胶处理，其实各个手机厂商都有自己的看法：
@小米手机_钟雨飞：点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。点胶只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。同时点胶会有很多麻烦，如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，就没有点胶的必要了。此外，iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要得益于其结构设计。
华为@高飞George：由于芯片与PCB的接触面积比较大，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处是维修性降低，华为等大厂会优先考虑可靠性，故采用点胶方案。
三星@戈蓝V：我司手机也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。
三星@戈蓝的微博
而这场争论的焦点就是小米和华为，有网友怀疑是华为在背后操作，故意黑小米，其中就包括小米的CEO雷军，为此，雷军特别发微博表示对华为的不满，呼吁其拿出世界五百强的胸怀，认真管管华为终端的风气，共同推动国内手机行业发展。并明表示“某些人无节操的做法严重摸黑了华为的无比宝贵的品牌，让每个人心疼痛”。 而之后，华为CEO余承东也转发并评论了微博，回应称“我询问了我们荣耀团队，并没有去黑小米!”此外余承东还表示不能去控制别人发表意见的自由，并暗示小米如果没有大气量的话是成不了大器的。
就此，大家对小米华为口水之争应该有个大概了解了吧。其实，IT圈速来就不平静，早之前就有锤子手机CEO罗永浩论战Zealer王自如，搞得手机测评界人心惶惶，生怕被背上个被厂商“包养”的骂名。不过，就如更多网友的认为，与其在这黑来黑去，不如用心做好自己的产品，对自己的品牌对消费者负责。
什么是“点胶”？
一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件，是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，首批自动化的机器推出之后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。
点胶其实是是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。点胶的应用范围非常广泛，大到飞机轮船，小到衣服玩具等生产，都可能需要点胶。可以说，只要胶水到达的地方，那么就需要点胶工艺服务。
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