揭密！板卡电容爆浆到底是谁在作祟
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电容爆浆实在是比较恐怖的事情，本文会对板卡电容爆浆的几种具体情况作出分析。
电容有固体铝（钽）聚合物电容和普通铝电解液电容（爆浆的） 如果在显卡生产时候安装错误电容正负极或让电解电容长期工作在高阻抗电路中或电路设计中漏电流过大都会对电解电容产生巨大的影响。比如瞬间通过大电流，如果是普通铝电解液电容那么很容易爆浆，因为电容的工作过程有点象电池，电解液会受瞬间大电流影响导致热涨冷缩而沸腾、汽化。最后的结果是爆浆或爆炸。笔者做过实验如果不带防爆槽的铝电解液电容在大电流通过时就是爆炸，威力还不小呢。如果是固体电解质的电容就不会爆浆，因为内部电解质不是液体，但也会爆炸，比如传统的钽二氧化锰电容（也就是俗称钽电容的那种）但如果是铝（钽）聚合物电容就不太容易爆炸。
如果接错正负极那么电解电容就很容易爆炸或爆浆，普通铝电解液电容一般会很快结束寿命，但铝聚合物电容就会好些。某品牌4200显卡使用了一批CHEMICON公司的PS系列电容（铝聚合物导体系列），在画GLB FILE的时候弄错了正负极，但由于聚合物导体电解质的一些特性使电容居然能正常工作，产品QC的时候没能检验出来，不过寿命急剧降低，最后统统报废，这批显卡全部返修。NV公板的显卡上基本都是OSCON等铝聚合物电容而不是象很多劣质显卡上狸猫换太子变成普通铝电解液电容，偷工减料不说显卡设计和生产过程中很多地方出现失误，比如工人安装电容时发生错误，或GLG FILE出现错误，甚至是设计时疏忽（也许为了节省成本）没有串接大电阻都会造成电容爆浆。
很多消费者迷信电容品牌，其实如果有上述的设计或安装错误，什么牌子的铝电解液电容的下场都会一样的。当然一些劣质电容有结构和用料方面的失误也会造成爆浆，比如在交流电容器中使用了直流电容的伽马结晶铝氧化膜或提高电解液闪火电压的乙烯氧化物添加的不足等，所以请消费者在看到爆浆电容时仔细分析是电容还是板卡在生产设计时导致 不要一味归罪板卡或电容厂商。另外 看到很多读者对电容识别不太清楚，不如说什么包皮的或铝壳的电容，铝电解电容的外壳都是铝质的，只不过有的电容的铝外壳包了一层PVC膜而已，性能上没有任何区别。那些争论包皮电容或铝壳电容的朋友可以休已。
介绍了这么久的理论知识，大家难免感到枯燥，下面我们来点“刺激”的，直击电容爆浆“现场”。
下图是插件安装的普通铝电解液电容爆浆，其现象一般只出现在个体显卡上 因为这种电容是工人手工安装 不是成规模的，可能是工人插件时将极性弄反 而QC在出厂时没有检查出来 导致爆浆，这本来是个低级错误和工厂QC不严格有关。
如果说上面那张显卡上的插件铝电解液电容爆浆是个体现象。那么下图这张SMT 安装的OSCON电容爆浆就可能是集体现象了。因为SMT电容在安装过程中是不会有个别电容极性被安装反了的错误而是整批显卡的那棵电容都会安装错误。可能是显卡在交付工厂生产时，线路图上某个电容的正负极标错了，而OSCON电容可以短时间承受极性相反的错误，所以QC检查不出来。不过这样麻烦比上一个更大，据笔者了解这批显卡整批都有问题已全部翻修。
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