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残血版”A18芯片、MagSafe磁吸，iPhone 16e比16差挺多的！ 时间：2025/2/21 14:58:51来源：www.pc6.com作者：学臣我要评论(0)

iPhone 16e 所搭载的 A18 芯片与 iPhone 16 的 A18 芯片并不相同！

苹果芯片A18

iPhone 16e 的面世可以说是对 iPhone SE 系列的“全面升级”，这次的升级让这款“廉价线”iPhone产品在许多方面都足以媲美旗舰机型 iPhone 16 的水平。

然而，廉价线始终是廉价线，即使 iPhone 16e 宣称搭载了 A18 芯片，但它所使用的 A18 芯片与同系列旗舰产品 iPhone 16 所使用的 A18 芯片并非同一款 —— 即使它们都被冠以A18 之名。

这种差异源于芯片分级筛选，大多芯片制造商都会采用这种方式来最大化芯片的生产良率。虽然不能100%确定苹果在 A18 芯片上一定采用者这种模式，但从常理来看，可能性极大。

苹果、iPhone 16e

完美中的不完美

无论要制造的是处理器，还是用于 iPhone 或 iPad 的其他模块，研发新硬件都是一项艰难且资源密集型的工作。晶圆上制造的每一块芯片并不都能完全符合苹果的设计标准。这可能是由多种因素造成的，比如硅晶圆的质量、所使用的设备、环境变化，甚至是设计本身的问题。

但每一块蚀刻的硅片，无论制造得是否正确，成本都相对较高，直接丢弃太过可惜。与其浪费一块芯片，不如对它进行挽救。

对于 A18 芯片来说，如果问题只是出现在其中一个 GPU 核心上，那苹果可以简单地禁用损坏 GPU 核心，将核心总数从五个减少到四个。

这样做意味着：这块芯片虽然不符合iPhone16 的标准，但却可以满足 iPhone 16e 的所有规格要求。

对苹果而言，就不必因为芯片不符合 iPhone 16 使用标准而浪费资金或材料。对芯片代工厂台积电（TSMC）来说，这也有助于提高每片晶圆的整体良品率。

不完美中的完美

芯片分级筛选不仅有利于缺陷芯片的重新利用，降至浪费率，还可以用于必要时的“故意改造”芯片，这可能是出于简单的供需关系考虑。

以 iPhone 16e 为例，如若 iPhone 16e 推出后大受欢迎，苹果就需要为这款机型订购更多的芯片。但如果它依赖于“缺陷版” A18 芯片，那很快就会供不应求。

由于 iPhone 16e 的 A18 芯片只有四核，而非五核，其图形处理性能将低于 iPhone 16 所搭载的 A18 芯片。

在这样的情况下，苹果可能会选择故意对完好的 A18 芯片进行分级筛选，禁用其中一个 GPU 核心，使其符合 iPhone 16e 所需的规格。

这似乎是一种浪费，无疑消费者更希望他们的 iPhone 16e 搭载满血版的 A18 芯片，而非 “阉割版”。但对于苹果来说， iPhone 16e 和 iPhone 16 在性能上存在差异才是他们喜闻乐见的，因为这样以来，消费者才会心甘情愿地为性能更好的设备支付更高的价格。

行业“潜规则”

实际上，这种做法已经存在多年，Intel、AMD等龙头企业经常采用这种做法，以便尽可能地物尽其用。

比如，一块原本打算给英特尔酷睿 i5 用的芯片，若达不到 i5 级别芯片的性能标准，就可以减少核心数量，将其作为酷睿 i3 芯片出售给消费者。

其实，这也不是苹果第一次被怀疑采用芯片分级筛选技术了。早在 2020 年，苹果推出了 A12Z 仿生芯片，这是对其 iPad 系列所使用的 A12X 芯片的一次升级。很快，大众就发现了芯片分级筛选在其中发挥了作用。

2020 年对 A12Z 和 A12X 芯片的裸片对比显示，它们的 GPU 布局完全相同

A12X 芯片的设计是配备七个 GPU 核心，而 A12Z 芯片却配备了八个 GPU 核心。

这也意味着，苹果在推出 A12Z 芯片时，并没有重新进行设计。事实证明，它与 A12X 芯片完全相同。

A12X 芯片在制造时，芯片上有八个物理 GPU 核心，但由于制造问题，其中一个核心可能被分级筛选掉了，或者如果没有问题的话，也可能被禁用了。而对于 A12Z 芯片，苹果要么使用了没有被分级筛选掉的芯片，要么重新激活了芯片上被禁用的核心。

通过这种方式，苹果有了一款可以向公众推出的 “新” 芯片。

甚至还可以追溯到更早的 2012 年 4 月，当时苹果电视（Apple TV）所使用的 A5 芯片是单核的，然而苹果在芯片裸片上放置了两个核心，并简单地禁用了其中一个。

当然，苹果也并非一直采用这种做法。至少， 2024 年的 A18 与 A18 Pro 就不是“同根生”，它俩的裸片设计就存在很大差异。

写在最后

对于消费者而言，这种做法似乎是对性能的一种浪费，或者说：让消费者失去了享受更高性能的机会。

但对于商家而言，这是一项十分重要的节能措施 —— 一种毫不费力就能提供芯片变体的低成本方式。

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