时间:2024/12/2 12:00:06来源:www.pc6.com作者:清晨我要评论(0)
12月2日 消息:尽管苹果通常遵循每两年更新一次工艺节点的惯例,但有迹象表明,iPhone17系列将延续其3nm工艺,成为连续第三年使用同一工艺节点的设备。这一变化背后有多重原因,涉及到技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。
苹果自2020年起推出基于台积电5nm架构的Apple Silicon A14芯片,并在随后的两年中分别推出了A15和A16芯片。尽管台积电为A16芯片提供了“4nm”工艺,但实际上,这一工艺依然属于5nm技术系列的一部分,属于N4工艺,而非全新节点。
随着3nm工艺的逐步发展,苹果最终在2023年开始使用台积电的N3B工艺,为其设备引入了更高的性能和能效。然而,2025年iPhone17系列的处理器仍将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)。这一决定意味着苹果将在iPhone17中继续使用3nm技术,而非如早期预期那样引入2nm工艺。
2nm工艺的风险生产预计将于2025年启动,苹果选择推迟采用这一新技术。分析师郭明池表示,iPhone17系列将不会搭载2nm芯片,且可能需要等到2026年才会在iPhone18系列中看到2nm芯片的身影。到时,iPhone18Pro机型可能会首批采用这一技术,而基本款的iPhone18机型仍可能使用3nm工艺。
台积电的2nm工艺预计会在2025年进入量产阶段,但考虑到苹果一贯的谨慎态度,预计即便如此,2nm技术也不会在其Mac和iPad产品中迅速推广。根据现有报道,最早要到2026年,苹果的设备才有可能开始搭载2nm芯片。
尽管3nm技术已成为苹果最新iPhone的标准配置,但2nm芯片的引入可能还需要更多的时间。随着台积电继续在先进制造工艺上取得进展,苹果未来的设备将继续在性能和能效上不断突破。然而,短期内,苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术,以确保设备的可靠性和生产效率。
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